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额定温度：1200℃

工作尺寸：200*400mm

真空度：6*10^-5Pa

该设备主要用于半导体芯片、集成电路芯片、探测器芯片、激光器芯片、金属溅射薄膜压敏芯片、红外成像芯片、非制冷红外热成像芯片、气体传感器芯片、半导体电容式指纹辨识芯片、功率半导体器件、高性能硅基辐射探测器的高真空低温封装工艺。